Computex 2019: Những Thông Báo Quan Trọng Từ AMD

Computex 2019: Những Thông Báo Quan Trọng Từ AMD

Trong sự kiện Computex 2019 tại Đài Loan, AMD đã gây ấn tượng mạnh mẽ với loạt thông báo về các sản phẩm mới và công nghệ tiên tiến. Từ bộ xử lý đến kiến trúc gaming, hãy cùng khám phá những điểm nổi bật mà AMD đã công bố tại sự kiện này.

1. Bộ Xử Lý Ryzen Thế Hệ Thứ 3 Cho Máy Tính Để Bàn

AMD đã giới thiệu một loạt bộ xử lý desktop mới thuộc thế hệ thứ 3 của dòng Ryzen, bao gồm cả phiên bản Ryzen 9 với 12 lõi mạnh mẽ. Các bộ xử lý mới này dựa trên kiến trúc Zen 2 và áp dụng thiết kế “chiplet” của AMD.

Các bộ xử lý này hứa hẹn cung cấp bộ nhớ đệm trên die tốt hơn, điều này sẽ rất hữu ích cho việc chơi game. Hơn nữa, toàn bộ dòng sản phẩm Ryzen thế hệ thứ 3 đều hỗ trợ PCIe 4.0, giúp tương thích với các công nghệ bo mạch chủ, đồ họa và lưu trữ tiên tiến nhất trên thị trường.

Tại buổi thuyết trình, Tổng Giám đốc và Chủ tịch của AMD, Tiến sĩ Lisa Su, đã trình diễn một số bài kiểm tra trên các bộ xử lý mới so sánh với các bộ xử lý đối thủ từ Intel. Theo kết quả của AMD, khi so sánh Ryzen 7 3700X với Intel Core i7 9700K trong các bài kiểm tra rendering thời gian thực, Ryzen 7 3700X có hiệu suất đơn luồng tốt hơn 1% và hiệu suất đa luồng tốt hơn 30%. Tương tự, so sánh Ryzen 9 3900X với Intel Core i9 9920X trong Blender Render, Ryzen 9 vượt trội hơn Core i9 hơn 16%.

Dưới đây là danh sách đầy đủ các bộ xử lý Ryzen mà AMD đã công bố tại Computex 2019:

Bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3 của AMDBộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3 của AMD

2. Chipset X570 Mới Cho Socket AM4

AMD cũng công bố chipset X570 mới cho socket AM4. Chipset X570 hỗ trợ PCIe 4.0, mang lại hiệu suất tốt hơn 42% so với PCIe 3.0. AMD cho biết rằng hỗ trợ PCIe 4.0 sẽ cho phép sử dụng các card đồ họa hiệu suất cao, thiết bị mạng, ổ NVMe và nhiều hơn nữa.

Dự kiến sẽ có hơn 50 bo mạch chủ mới với chipset X570 từ các nhà sản xuất bo mạch chủ lớn như ASRock, Gigabyte, MSI, Asus. Ngoài ra, các giải pháp lưu trữ dựa trên PCIe 4.0 cũng sẽ được cung cấp bởi các đối tác của AMD.

3. Kiến Trúc Gaming Mới — RDNA và GPU Radeon RX 5700

AMD đã tiết lộ RDNA — một kiến trúc gaming mới được thiết kế để thúc đẩy tương lai của game PC, console và game đám mây. Theo AMD, thiết kế đơn vị tính toán mới sẽ mang lại sức mạnh, hiệu suất và hiệu quả đáng kinh ngạc trong một gói nhỏ hơn so với kiến trúc GCN thế hệ trước của AMD.

AMD khẳng định rằng RDNA sẽ cung cấp hiệu suất theo xung nhịp cao hơn 1.25 lần và hiệu suất trên mỗi watt cao hơn tới 1.5 lần so với GCN.

Các GPU Radeon RX 5700 sắp tới của công ty sẽ được trang bị RDNA, với bộ nhớ GDDR6 và hỗ trợ PCIe 4.0. AMD cũng đã so sánh RX 5700 với RTX 2070 bằng cách chạy demo gameplay Strange Brigade trên cả hai card, và GPU Radeon dường như hoạt động tốt hơn RTX 2070.

GPU Radeon RX 5700 mới dự kiến sẽ có mặt vào tháng 7 năm 2019, và chúng ta sẽ có thêm chi tiết tại buổi thuyết trình của AMD tại E3 vào tháng 6.

4. Bộ Xử Lý AMD EPYC Thế Hệ Thứ 2

Mặc dù AMD hiện tại vẫn chưa sẵn sàng để công bố các bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 2, công ty đã trình diễn một bài kiểm tra của một đơn vị tiền sản xuất của bộ xử lý này và so sánh với bộ xử lý Intel Xeon trong bài kiểm tra NAMD. Theo kết quả của AMD, bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 2 tiền sản xuất vượt trội hơn Intel Xeon hơn 2 lần trong bài kiểm tra.

Microsoft Azure cũng đã công bố rằng họ đã đạt được mức hiệu suất chưa từng có trong động lực học chất lỏng bằng cách sử dụng hệ thống dựa trên bộ xử lý EPYC thế hệ đầu tiên của AMD. Navneet Joneja, người đứng đầu sản phẩm của Azure Virtual Machines, cho biết: “HB-series VMs trên Azure là một bước đột phá cho HPC trong đám mây. Lần đầu tiên, khách hàng HPC có thể mở rộng quy mô các workload MPI của họ lên hàng chục ngàn lõi với sự linh hoạt của đám mây và hiệu suất và kinh tế tương đương với cụm trên tiền đề.”

Các bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 2 của AMD dự kiến sẽ có mặt vào quý 3 năm 2019 và dự kiến sẽ mang lại hiệu suất gấp đôi trên mỗi socket và hiệu suất floating gấp 4 lần trên mỗi socket so với thế hệ trước.

  1. AMD công bố những gì tại Computex 2019?
    AMD đã công bố các bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3, chipset X570, kiến trúc gaming RDNA, GPU Radeon RX 5700 và bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 2.

  2. Các bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3 có gì đặc biệt?
    Các bộ xử lý này dựa trên kiến trúc Zen 2, hỗ trợ PCIe 4.0 và có bộ nhớ đệm trên die tốt hơn, phù hợp cho gaming.

  3. Chipset X570 có ưu điểm gì?
    Chipset X570 hỗ trợ PCIe 4.0, mang lại hiệu suất tốt hơn 42% so với PCIe 3.0 và hỗ trợ các thiết bị hiệu suất cao.

  4. Kiến trúc RDNA của AMD có gì khác biệt so với GCN?
    RDNA cung cấp hiệu suất theo xung nhịp cao hơn 1.25 lần và hiệu suất trên mỗi watt cao hơn tới 1.5 lần so với GCN.

  5. GPU Radeon RX 5700 có ưu điểm gì so với RTX 2070?
    Trong demo gameplay Strange Brigade, Radeon RX 5700 dường như hoạt động tốt hơn RTX 2070.

  6. Bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 2 có hiệu suất như thế nào so với Intel Xeon?
    Bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 2 tiền sản xuất vượt trội hơn Intel Xeon hơn 2 lần trong bài kiểm tra NAMD.

  7. Khi nào GPU Radeon RX 5700 sẽ được phát hành?
    GPU Radeon RX 5700 dự kiến sẽ có mặt vào tháng 7 năm 2019.

Kết Luận

AMD đã có một buổi thuyết trình ấn tượng tại Computex 2019 với loạt công bố về các bộ xử lý Ryzen thế hệ thứ 3, chipset X570, kiến trúc gaming RDNA và GPU Radeon RX 5700, cũng như các bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 2. Những sản phẩm này hứa hẹn mang lại hiệu suất cao hơn và hiệu quả hơn cho người dùng, đặc biệt là trong lĩnh vực gaming và công nghệ cao. Để biết thêm thông tin chi tiết và cập nhật mới nhất, hãy truy cập Afropolitan Group.