MediaTek Dimensity 9200+: Hiệu Suất và Tính Năng Mới Nổi Bật

MediaTek Dimensity 9200+: Chi Tiết Kỹ Thuật

Chipset Dimensity 9200+ được sản xuất trên quy trình 4nm tiên tiến thế hệ thứ hai của TSMC. Chipset này bao gồm một lõi Ultra Core Arm Cortex-X3 với tốc độ xung nhịp lên đến 3.35GHz, ba lõi Super Core Arm Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp lên đến 3GHz, và bốn lõi Efficiency Core Arm Cortex-A510. Nó được trang bị GPU Arm Immortalis G715, được ép xung cao hơn 17% so với Dimensity 9200. Dimensity 9200+ có thể đạt hiệu suất cao hơn 10% và hiệu quả hơn 11% so với người tiền nhiệm của nó.

Chipset này tích hợp đơn vị xử lý AI thế hệ thứ sáu, APU 690, cho phép Dimensity 9200+ hỗ trợ giảm nhiễu AI tiên tiến và xử lý các nhiệm vụ siêu phân giải AI. Dimensity 9200+ cũng có thể hỗ trợ màn hình với tần số quét cao (lên đến 240Hz) ở độ phân giải cao. MediaTek MiraVision 890 cho phép tích hợp tần số quét thích ứng, mang lại trải nghiệm hình ảnh sáng và chi tiết hơn.

MediaTek Dimensity 9200+ Chi Tiết

Chipset còn tích hợp MediaTek’s HyperEngine 6.0, giúp tăng tốc độ xử lý Ray Tracing dựa trên phần cứng và giảm hiện tượng nhòe chuyển động. Công nghệ trò chơi thích ứng của MediaTek với các tính năng độc quyền như Đổ bóng biến thiên có thể cải thiện hiệu suất lên đến 12%. Các smartphone flagship trong tương lai có thể tận dụng Frame Rate Smoother 2.0 của MediaTek để duy trì tốc độ khung hình mượt mà và ổn định. Chipset cũng hỗ trợ âm thanh Bluetooth với độ trễ thấp 53ms khi chơi game.

Về khả năng quang học, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Imagiq 890 có thể hỗ trợ camera lên đến 320MP, cải thiện chất lượng video điện ảnh, chụp ảnh trong điều kiện ánh sáng yếu và các tính năng AI như công nghệ giảm nhòe chuyển động AI. Về kết nối, chipset hỗ trợ sóng mmWave 5G tốc độ cao, Wi-Fi 7, và Bluetooth 5.3, cùng với hỗ trợ đồng thời Wi-Fi/Bluetooth 3.0 để giảm độ trễ.

Các thương hiệu như Xiaomi, Oppo, Vivo và nhiều hãng khác dự kiến sẽ ra mắt các thiết bị trang bị chipset flagship MediaTek Dimensity 9200+ vào cuối năm nay.

Ngoài chipset flagship, MediaTek cũng ra mắt chipset tầm trung, Dimensity 8050. Dimensity 8050 tích hợp lõi Super Core Arm Cortex-A78 (lên đến 3GHz) cùng với chín lõi GPU Arm Mali-G77. Chipset này có thể hỗ trợ cảm biến 200MP với khả năng AI được cải thiện và hỗ trợ quay video 4K với dải động tăng 40%. MediaTek MiraVision cho phép phát lại video HDR10+ và giải mã video AV1 dựa trên phần cứng. Chipset có thể đẩy độ phân giải QHD+ lên đến 168Hz. Nó hỗ trợ RAM LPDDR4x và bộ nhớ UFS 3.1. Các tính năng kết nối bao gồm hỗ trợ hai SIM 5G, Wi-Fi 6, và Bluetooth 5.2.

Kết Luận

Chipset MediaTek Dimensity 9200+ mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu suất và tính năng, hứa hẹn sẽ nâng cao trải nghiệm người dùng trên các smartphone flagship. Với các tính năng như AI-noise reduction, hỗ trợ màn hình tần số quét cao, và khả năng xử lý đồ họa mạnh mẽ, Dimensity 9200+ chắc chắn sẽ là lựa chọn hàng đầu cho các nhà sản xuất smartphone trong năm 2025. Để biết thêm thông tin chi tiết, hãy truy cập Afropolitan Group.