Samsung và Apple Hợp Tác Sản Xuất Chip A13 Cho iPhone 2019

Mặc dù là đối thủ cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực điện thoại thông minh, Apple và Samsung lại cùng chung một mục tiêu khi nói đến việc cung cấp linh kiện phần cứng cho dòng iPhone. Ví dụ điển hình là các tấm nền OLED do Samsung sản xuất cho các thiết bị như iPhone X. Sau thành công với tấm nền OLED, Samsung hiện đang nỗ lực để giành được đơn đặt hàng cho chip A13 sẽ được sử dụng trong dòng iPhone 2019 của Apple.

Theo báo cáo từ DigiTimes, Samsung đang nỗ lực phát triển công nghệ đóng gói InFO (Integrated Fan-Out) giúp giảm độ dày của chip đồng thời tăng tốc độ xử lý và cải thiện khả năng tản nhiệt, với mục tiêu cuối cùng là giành được đơn đặt hàng cho chip A13.

Samsung nỗ lực giành đơn đặt hàng chip A13 từ Apple

Theo nguồn tin nội bộ, Samsung cũng đã tuyên bố mạnh mẽ về việc vượt trội hơn so với TSMC trong việc sản xuất chip 7nm+ dựa trên công nghệ EUV, một phương pháp tiên tiến để in mạch chip thực tế nhưng cũng gặp nhiều vấn đề như năng suất thấp, rủi ro chất lượng và quy trình phức tạp. Đáng chú ý là TSMC đã giành được đơn đặt hàng cho chip A12 và cũng đang trong hàng ngũ để giành hợp đồng cho chip A13, có thể dựa trên quy trình EUV 7nm+ sử dụng công nghệ InFO.

Samsung nhắm đến việc vượt trội hơn TSMC trong lĩnh vực đổi mới và tìm cách đi trước trong cuộc đua bằng cách bắt đầu sản xuất quy trình EUV 7nm+ vào nửa cuối năm 2018, trước TSMC. Dường như TSMC đang thận trọng với quy trình EUV có rủi ro và đã hoãn kế hoạch áp dụng công nghệ này cho chip thử nghiệm 5nm vào năm 2019.

Theo báo cáo của DigiTimes, “Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đã giảm giá báo giá sản xuất chip tới 20% để thu hút đơn đặt hàng từ Qualcomm, Apple, Nvidia và các nhà cung cấp ASIC, nhưng có lẽ do rủi ro liên quan mà họ chưa nhận được phản hồi tích cực”. Samsung sẽ thử nghiệm thế hệ chip di động tiếp theo dựa trên quy trình 7nm+ EUV trong một trong những bộ vi xử lý Exynos cho smartphone Galaxy S10 sắp tới, trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt cho các công ty khác.